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      半導體芯片冷熱沖擊試驗箱

      簡要描述:

      半導體芯片冷熱沖擊試驗箱該沖擊試驗箱為待測品靜置之冷熱交替沖擊方式,廣泛使用于電子零組件測試,半導體,電子線路板,金屬化學,材料等測試設備。試驗箱下部為低溫蓄冷區,上部為高溫蓄熱區,試件(待測品)放置在試驗箱中部,高溫沖擊時,上風門打開,形成高溫內循環。低溫沖擊時,上風門關閉,下風門打開,形成低溫內循環。該沖擊試驗箱的特點是:試件(待測品)靜止不動,使用戶避免了因試件移動帶來的諸多不便。

      更新時間:2023-08-04
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      • 半導體芯片冷熱沖擊試驗箱的詳細資料:
      品牌艾思荔/Asli溫度范圍-40~+150℃
      額定電壓380V產地國產
      加工定制

      半導體芯片冷熱沖擊試驗箱產品結構:

      1.外殼冷軋鋼板噴塑/內膽不銹鋼,箱門均采用硅橡膠密封條。

      2.隔熱層:硬質聚胺脂.超細玻璃棉

      3.制冷方式:二元壓縮制冷方式(水冷冷凝器)

      4.制冷機:制冷壓縮機選用2臺法國“泰康"半封閉壓縮機,其主要制冷配件均采用進口原件,組裝成為一套復疊制冷機組。在制冷管路系統中采用了多路能量調節回路,能較好地保證達到試驗箱的各項技術參數。

      5.加熱器:不銹鋼翅片加熱器

      6.IPC2000彩色LCD觸摸屏控制器,可顯示所設定運行的溫度曲線及溫度的升降動態進程

      7.待測品靜止自動引導預熱區、室溫、預冷區溫度沖擊。

      8.試驗箱采用三箱式沖擊試驗程式控制。高溫箱/試驗箱/低溫箱依上而下。樣品在試驗室內保持靜止。



      冷熱沖擊試驗箱規格與技術參數

      型號:TS-49  400×350×350  1400×1800×1400

      型號:TS-80  50400×400  1550×1950×1550

      型號:TS-150  600×500×500  1600×2000×1700

      型號:TS-252  700×600×600   1700×2101750

      型號:TS-450  8075750   1802201900

      型號:TS-900  10090900   2102402200

      測試區溫度范圍:高溫:+60℃~+150℃

      低溫:-10℃ ~ -65℃(A:-45℃ B:-55℃ C:-65℃)

      (高溫區)升溫時間:RT—200℃約需45min

      (低溫區)降溫時間:RT—-70℃約需90min

      回復時間:5min內

      溫度穩定度:±0.2℃

      保溫材質:耐高溫、高密度氯基甲酸乙醋泡沫絕緣材料

      :P.I.D+S.S.R+微電腦平衡調溫控制系統

      冷凍系統:法國泰康全封閉風冷式復疊機

      保護裝置:無熔絲開關、壓縮機高低壓保護開關、冷媒高壓保護開關、故障警告系統、電子警報器

      :上下可調隔層兩片

      源;3Φ220VAC±10% 50/60Hz & 3Φ 380V/415V AC±10% 50Hz

      三箱式:該沖擊試驗箱為待測品靜置之冷熱交替沖擊方式,廣泛使用于電子零組件測試,半導體,電子線路板,金屬化學,材料等測試設備。試驗箱下部為低溫蓄冷區,上部為高溫蓄熱區,試件(待測品)放置在試驗箱中部,高溫沖擊時,上風門打開,形成高溫內循環。低溫沖擊時,上風門關閉,下風門打開,形成低溫內循環。該沖擊試驗箱的特點是:試件(待測品)靜止不動,使用戶避免了因試件移動帶來的諸多不便。



      半導體芯片冷熱沖擊試驗箱產品用途 

        冷熱沖擊試驗箱產品適用于電子元器件性能測試提供可靠性試驗、產品篩選試驗等,同時通過此裝備試驗,可提高產品的可靠性和進行產品的質量控制。設備符合MIL-STD-883C,GB/T2423.13,GJB-150.5GJB1217-91等標準的要求。二箱式:上部為高溫箱,下部為低溫箱,兩箱之間由樣品架連結,經氣動系統在兩箱間切換。

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